公司沿革
2024年
- 推出MIPI DSC橋接式IC，支持高刷新率圖像解壓縮、時序調整。
2023年
- 觸控IC成功於日系品牌客戶遊戲機手把量產。
2022年
- 推出MIPI RGBG橋接式IC，支持手機顯示模組像素重新排列。
2021年
- 推出MIPI橋接式IC，支持圖像縮放及時序調整，成功切入手機售後市場。
2020年
- 推出MIPI觀測式顯示調光IC，切入手機顯示模組售後市場。
2019年
- 成功切入手機顯示模組市場。
2018年
- 推出高感度手機顯示模組觸控IC。
2017年
- 推出小尺寸指紋識別IC。
2016年
- 推出44ch電容式觸控IC產品ZET7100系列。
2015年
- 寶鑫國際投資股份有限公司資金挹注投資，策略性槓桿運用集團資源與其競爭優勢。
2014年
- 推出52ch電容式觸控IC產品ZET6275。
- 導入32位元MCU，提升使用者觸控體驗。
2013年
- 推出25ch電容式觸控IC產品ZET6251。
- 導入電子Bug tracking系統，提升服務客戶速度和品質。
2012年
- 推出48ch電容式觸控IC產品ZET6223。
- 推出36ch電容式觸控IC產品ZET6231。
- 平板應用領域單月出貨突破百萬顆晶片。
2011年
- 推出第一顆40ch電容式觸控IC產品ZET6221。
- 成功導入首家客戶觸控模組廠。
2010年
- 本公司於10月28日核准設立，實收資本額新台幣24,900仟元。
- 主要營業項目為電容式觸控IC產品之設計研發。